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QSM-8Q60
2018-10-11
摘要:
威盛 QSM-8Q60 Qseven™ 模块

威盛QSM-8Q60是一款ARM架构Qseven™板型模块,可选搭载图像内存性能升级的1.0GHz NXP i.MX 6QuadPlus Cortex-A9 ARM系统芯片,或1.0GHz NXP i.MX 6DualLite Cortex-A9 dual core系统芯片,完美保障了高性能和丰富多媒体功能之间的平衡。其超紧凑设计适用于各种嵌入式系统应用,如工业自动化、交通、医疗及娱乐等。

硬 件

威盛QSM-8Q60尺寸为70 mm x 70 mm,完全符合Standardization Group for Embedded Technologies e.V. (SGeT)采用的Qseven™ Rev. 2.0嵌入式板型标准。支持-20°C ~ 70°C宽温工作范围,专为恶劣环境设计,提供更好的灵活性。

QSM-8Q60-Overview22016.jpg

威盛QSM-8Q60板载 Micro SD卡槽,4GB eMMC闪存及 2GB DDR3-10666 SDRAM。同时,该模块也提供丰富的I/O接口和显示扩展选择,包括四个USB 2.0接口、一个HDMI接口、一个双通道18/24-bit LVDS面板、两个3 COM (TX/RX) 口、千兆以太网、2 CAN bus 及一个PCIe接口。

软 件

威盛QSM-8Q60提供了搭载kernel (4.1.15) 及引导程序原始码的Linux BSP软件工具包,可支持基于NXP i.MX 6DualLite和 NXP i.MX 6QuadPlus系统芯片平台。其它功能包括一个帮助调整kernel及支持威盛QSMBD2开发基板界面的Tool Chain和其他硬件功能。

同时,威盛还提供整套软件客制化服务,帮助客户加快上市时间,降低开发成本。

扩展性

客户可以利用我们接口丰富的评测底板和业内一流的技术支持能力开发客制化架构主板。



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