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EPIA-E900
2018-10-24
摘要:
威盛EPIA-E900 Pico-ITXe主板

威盛 EPIA-E900 Pico-ITXe 主板凭借其灵活的单板模块化设计,为车载、工业自动化及众多垂直市场应用的多样化超薄设备提供了通用平台。通过高速MXM连接器接口,用户可以快速地设计定制智能I / O扩展卡的特定应用程序,节省成本和加快产品上市。

硬 件

威盛 EPIA-E900基于尺寸仅13.8 cm x 7.2 cm的超薄Pico-ITXe板型,集成性能先进的1.2GHz 威盛 Eden® X4 处理器,采用多媒体能力卓越的威盛VX11H媒体系统芯片组。

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同时,这个高集成低功耗的平台还拥有丰富的I/O接口和连接性能,包括两个USB 3.0接、两个USB 2.0接口、两个千兆以太网接口、一个Mini HDMI接口、两个COM口、一个支持MXM连接器的可选智能I / O扩展卡。
软 件

威盛 EPIA-E900能与 Windows® 10 IoT、Windows® 10, Windows® 8.1, Windows® 8, Windows® 7, WES 7及受欢迎的Linux系统兼容。同时,提供大部分的软件开发工具支持,包括威盛Smart ETK.

扩展性

除了威盛 EPIA-E900的板载针脚以及可选威盛EMIO-1533 USB无线Wi-Fi模块,客户可以利用MXM连接器快速匹配他们特有的I/O扩展功能需求来创建一个客制化的智能I / O扩展卡。

MXM连接器支持一个SATA、四个USB 2.0 接口、一个DisplayPort或HDMI接口、一个单通道18/24-bit LVDS面板接口、一个DVP接口、一个HD Audio高清音频接口、一个COM口、一个PCIe x 4卡槽、一个Digital I/O (3GPI + 3GPO)接口、一个SMBus接口及一个SPI接口。

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