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威盛移动平台

威盛 C7®-M 处理器平台的优越性能可满足业界领导厂商搭建丰富多样的迷你笔记本和笔记本电脑的需求,开发包括小巧轻薄的随身移动设备,以及更多扩展产品类型,以应对快速增长的新兴市场。凭借其超低的功耗、创新的威盛 PadLock 安全引擎,以及同类产品中最高每瓦性能,基于威盛 C7®-M 处理器的合作伙伴移动设备将满足广大用户的需求。

- 了解更多基于威盛 C7®-M 处理器的合作伙伴信息
- 了解更多威盛 C7®-M 超移动平台及开放式移动产业策略联盟相关信息
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威盛 C7-M 处理器

处理器型号 速度/前端总线 前端总线 TDP 处理器技术
C7-M 2.00GHz 800MHz 20W 90nm SOI
C7-M 1.80GHz 400MHz 18W 90nm SOI
C7-M 1.60GHz 533MHz 15W 90nm SOI
C7-M ULV 1.60GHz 400MHz 8W 90nm SOI
C7-M ULV 1.20GHz 400MHz 5W 90nm SOI
C7-M ULV 1.00GHz 400MHz 3.5W 90nm SOI

威盛 C7®-M 移动平台芯片组解决方案

威盛数字媒体芯片组为处理器搭配丰富多样的移动解决方案,满足当今最新笔记本在网络连通性、多媒体功能、应用软件支持和功耗方面的高要求。

威盛移动芯片组北桥

北桥

VIA VX800

VIA CN896 VX700
处理器 VIA Nano
VIA C7-M

VIA Nano
VIA C7-M

VIA Nano
VIA C7-M

图形核心

VIA Chrome9 HC3 DX9 IGP

VIA Chrome9 HC3 DX9 IGP

VIA Chrome9 HC3 DX9 IGP

前端总线

400/800MHz

400/800MHz

400/800MHz

内存

最大 4GB DDR2 667

最大 4GB DDR2 667

最大 4GB DDR2 533


威盛移动芯片组南桥

南桥

VIA VT8237R Plus

VIA VT8237A

VIA VT8251

南北桥连接

Ultra V-Link (1066MB/sec)

Ultra V-Link (1066MB/sec)

Ultra V-Link (1066MB/sec)

音效芯片

VIA Vinyl™ 6 声道音效编解码器
(集成AC'97)

VIA Vinyl™ HD Audio

VIA Vinyl™ 6 声道音效编解码器
(集成AC'97)

VIA Vinyl™ HD Audio

VIA Vinyl™ 6 声道音效编解码器
(集成AC'97)

网络连接

威盛集成 10/100 高速以太网

威盛集成 10/100 高速以太网

威盛集成 10/100 高速以太网

串行 ATA

2 x SATA 150 设备

SATALite™ 接口支持 2个 附加 SATA 设备 (共 4 个)

2 x SATA 150 设备

SATALite™ 接口支持 2个 附加 SATA 设备 (共 4 个)

4 x SATA 3Gb/s 设备

IDE

ATA133(最多可接 4 个设备)

ATA133(最多可接 4 个设备)

ATA133(最多可接4 个设备)

USB 2.0 接口

8 个

8 个

8 个

PCI Express

2 个 x1 PCI Express 接口

PCI 设备/插槽

6 插槽

6 插槽

6 插槽

电源管理

ACPI/APM/PCI/PM

ACPI/APM/PCI/PM

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