2010 年1月19日
VIA Revolutionizes Compact Embedded Design with the World's First Mobile-ITX Module
VIA Technologies, Inc, a leading innovator of power efficient x86 processor platforms, today announced the VIA EPIA-T700: the first product based on the recently announced Mobile-ITX form factor. Measuring a mere 6cm x 6cm, the VIA EPIA-T700 is a uniquely compact computer-on-module that is designed for a range of ultra-compact embedded devices in medical, military and in-vehicle applications. Designed to deliver a simple modular approach to device design that precipitates greater miniaturization and portability, the Mobile-ITX-based VIA EPIA-T700更多... |
2010 年1月14日
VIA Debuts World's First USB 2.0 Audio Controller
VIA Technologies, Inc., a leading provider of PC and prosumer audio silicon, today unveiled the VIA Vinyl Envy VT1730 USB 2.0 Audio Controller, the industry's first highly-integrated single chip solution that leverages the broad USB 2.0 bandwidth (480 Mb/s) to deliver uncompromised audio quality. The VIA Envy VT1730 is an 8-channel, 24-bit/192kHz audio controller specifically designed to achieve cinema-quality audio recording and playback in high fidelity USB and MIDI system applications更多... |
2010 年1月12日
威盛 M’SERV S2100 是专为 SOHO 及 SMB 设计的小体积大容量存储型服务器解决方案
全球领先的创新节能 x86 处理器平台方案领导厂商威盛电子今日宣布推出一款专门针对 SOHO 和 SMB 用户的各种需求而设计的紧凑型多功能服务器系统：威盛 M’SERV S2100。这款低功耗，低噪音系统面向 OEM 客户，机箱外形时尚小巧，体积仅为10.2”（长）x 4.7”（高），存储量可达 4 千兆字节。更多... |
2010 年1月06日
威盛集团推出业界最快 USB3.0-SATA 控制器
全球领先的创新节能 x86 处理器平台方案领导厂商威盛电子今日宣布推出高整合单芯片解决方案 VIA VL700 USB 3.0-SATA 控制器，这种技术能让用户通过全新的 USB3.0 接口将 SATA 磁盘（HDD），固态硬盘（SDD），以及光驱（ODD）设备与主机连接。更多... |
2010 年1月05日
最强大 Pico-ITX 主板，搭载威盛凌珑（Nano）处理器，助力业界最紧凑无风扇 IPC -- VIA AMOS-3001
全球领先的创新节能 x86 处理器平台方案领导厂商威盛电子今日宣布推出 VIA EPIA-P820 主板，这是威盛首款搭载高性能 64-bit 威盛凌珑（Nano）处理器平台的 Pico-ITX 板型主板，它能将业界领先的数码多媒体虚拟化性能带入最小空间-- VIA AMOS-3001 机箱系统。 更多... |
2010 年1月04日
威盛集团发布世界首款 USB3.0 集群控制器
全球领先的创新节能 x86 处理器平台方案领导厂商威盛电子今日推出 VIA VL810 SuperSpeed 集群控制器，这是 USB3.0 技术时代业内首款支持更高传输速度的整合单芯片解决方案。 更多... |
