威盛电子通过绿色计算主题行动，一直致力于将无害材料用于其市场领先的芯片组、处理器及全系列辅助芯片的研发。

威盛率先引入有害物限定 (RoHS) 和废弃电气及电子设备 (WEEE) 等超前理念，并努力成为第一个完全采用无铅制造工艺的 IC 制造商。威盛成功地建立了符合索尼公司伙伴项目标准的环境管理体系，并于 2004 年 7 月通过知名的索尼公司绿色伙伴认证。

2001年，威盛节能处理器首次采用 EBGA 封装工艺，威盛芯片组也开始采用 HSBGA 封装。从此，威盛迈向采用无铅封装工艺制造的道路。威盛 Eden™ ESP、C3™-M 和 C3™ 处理器一直采用无铅封装，它们与威盛 CLE266 和威盛 CN400 数字媒体芯片等各种高整合度芯片组一起，从 2003 年底面世开始，以数字娱乐中心、Mini-PC 和嵌入式设备等形式进入市场。威盛计划在 2005 年底生产线完全采用无铅封装。

威盛的无铅产品

在传统的生产流程中，铅主要用于粘接芯片核和封装的内侧，并通过封装底面的小型焊接球，集成到主板上。威盛的无铅制造工艺不再需要用铅粘接，焊接球中的铅也被锡、银和铜的合成物所取代。

所有的 x86 Socket370 威盛处理器，所有采用 EBGA 封装的 x86 威盛处理器以及所有的威盛芯片组和威盛辅助芯片，都是无铅产品。这些无铅产品上标有“G” 字母，以表示符合绿色电脑体系要求。

所有威盛处理器和芯片组都有无铅包装款式，在其商标上带有“G” 字母，表示绿色电脑工艺。

所有威盛辅助芯片都有无铅封装款式，在其商标上含有“G” 字母，表示绿色电脑工艺，包括音频、网络、多媒体和光存储器芯片。

威盛电子将继续努力，使所有产品群符合欧盟 RoHS 和 WEEE 标准，以推动电脑产品全面实现环境友好。