常见技术问题问答
1、RoHS的标准,威盛的产品作了什么改变?
IC 器件产品的制造和封装中铅是唯一的被 RoHS 标准禁止的物质。为符合 RoHS 标准,威盛产品采用锡、银和铜的合金来代替铅。
为保证芯片和封装底片连接的高可靠性,焊接时需要更高的温度,所以 RoHS 标准仍然允许铅含量大于85%。
威盛在产品制造中采用的其它材料,包括 RoHS 标准限制的物质,必须达到 RoHS 标准规定的范围内,才能被使用。
2、威盛保证对禁用物质采取正确测试,那么采用了什么质量控制测试?
威盛要求详细的材料分析和材料符合 RoHS 的第三方认证(作为符合的标准)。
3、威盛出售的符合 RoHS 标准的产品仍然具备很好的质量么?
是的,威盛产品符合 RoHS 标准,依然承继了高质量水平。
4、威盛符合 RoHS 标准的产品可以承受多高的焊接或者回流焊接温度?
威盛产品能承受高达 260 摄氏度的焊接或者回流焊温度。
5、威盛在封装中已经有了卤化阻燃剂的替代品么?
威盛网络科技有限公司封装产品时已经不用卤化阻燃剂了 。威盛目前在小部分产品中研究 BGA(球状矩阵排列)封装技术的替代方法。
6、威盛符合 RoHS 标准的部分产品中要经过潮湿敏感性检测么?
所有的威盛产品都要经过潮湿敏感性检测。包括符合 RoHS 的产品。
7、如果我有更多关于 RoHS 的问题,我应该联系谁?
请联系当地的威盛销售代表得到更多关于价格的信息,或者发邮件到
mktchina@viatech.com.cn
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